[비즈한국] SK海力士000660正在再次加快提升高頻寬記憶體（HBM）的生產能力。隨著人工智慧（AI）的普及，HBM需求激增，SK海力士開始先行採購核心後道工藝裝置——熱壓（TC）邦定機，以建立下一代產品的量產體系。業界認為，此次投資不僅僅是簡單的裝置更換，而是著眼於擴大HBM產能的設施投資。
SK海力士14日公告稱，已與韓美半導體042700簽署了價值96.5億韓元的HBM用TC邦定機供應合同。合同期限至4月1日。據業內人士透露，韓華Semi-Tech也獲得了規模相當的TC邦定機訂單。考慮到TC邦定機的平均單價約為30億韓元，推測此次訂單中，每家供應商供應約3臺，總計採購了約6臺裝置。
TC邦定機是利用高溫和壓力將DRAM垂直堆疊在晶圓基板上的裝置。它在堆疊多層DRAM的HBM製造工藝中起著核心作用，裝置的獲取與否直接決定了生產能力（CAPA）。業界相關人士表示：“與晶圓工藝相比，HBM更容易在後道工藝中出現瓶頸，而TC邦定機正處於這一核心位置。獲取TC邦定機與HBM擴產計劃直接掛鉤。”
據悉，此次訂購的TC邦定機將投入到忠北清州工廠。SK海力士正在為下一代產品HBM4（第6代）的大規模量產構建生產體系。HBM4相比前幾代產品在資料處理速度和能效方面有所提升，極有可能成為下一代AI加速器的記憶體。
SK海力士此前已將HBM3E（第5代）12層產品實現商業化，並在AI記憶體市場不斷擴大供應。然而，隨著AI需求增速加快，主要客戶的供貨請求也在持續增加。因此，業內評估認為，額外獲取裝置並擴充產能是不可避免的。
供應鏈策略也出現了變化。SK海力士過去主要依靠韓美半導體的TC邦定機來運營HBM生產線，但最近選擇韓華Semi-Tech作為新的合作伙伴，實現了裝置採購結構的多元化。此次同時下訂單也被解讀為緩解對特定供應商的依賴並確保裝置供應穩定性的一項措施。
三星電子005930也在進行HBM4技術研發與量產準備。據悉，三星電子內部已完成HBM4研發，並進入了生產準備審批階段，目前正在與英偉達等主要客戶進行測試。有觀點認為，三星電子甚至正在考慮在2026年將HBM產能擴大約50%。
在SK海力士與三星電子圍繞HBM4量產時間點展開激烈競爭之際，業界普遍認為雙方都將目標設定在2026年初。SK海力士透過TC邦定機等設施投資整頓生產體系，而三星電子在完成自主HBM4研發後，也在按步驟完成客戶驗證，準備進入市場。