[비즈한국] 以韓國半導體產業為核心的三星電子005930和SK海力士00660，為應對AI半導體市場，分別提出了“整合最佳化”與“生態合作”作為核心戰略。11日，三星電子裝置解決方案(DS)部門技術長(CTO)兼半導體研究所所長宋在赫（Song Jae-hyuk）在“SEMICON Korea 2026”的主旨演講中表示，正在準備cHBM（定製化HBM）和zHBM作為下一代高頻寬記憶體(HBM)，旨在降低功耗並提升系統效率。
SK海力士副社長李成勳（Lee Sung-hoon）強調：“與商業夥伴的路線圖已開始步調一致。AI時代需要生態系統層面的資料利用與合作。”這意味著不僅要提升個別企業的技術水平，還要加強與客戶及零部件、裝置材料廠商的適配性，這才是關鍵戰略。
“cHBM·zHBM”三星的聯合最佳化戰略
由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的本屆SEMICON Korea當天在首爾江南區COEX舉行，約550家企業參展，規模創下歷屆之最。
作為三星電子代表發言的宋CTO在主旨演講中解釋了三星電子擁有“設計-晶圓代工-記憶體”全產業鏈的“聯合最佳化”戰略。宋社長強調：“在AI爆發式擴散的背景下，充分支援客戶是三星的首要目標”，並公佈了下一代產品群cHBM和zHBM的發展方向。
關於cHBM，宋社長補充說：“我們也在構思由基底裸片(Base Die)承擔圖形處理單元(GPU)部分負載的三星定製化HBM。”透過讓記憶體下方的核心晶片基底裸片分擔計算單元GPU的負載，以最大化系統整體效率。
他介紹稱，zHBM與HBM4相比，頻寬提升了4倍，功耗降低至1/4。傳統HBM與CPU、GPU等計算單元並排排列，而zHBM透過將DRAM直接堆疊在計算單元之上，從而提升了頻寬和能效。
下一代技術路線圖還包含了介面創新等願景。為突破電訊號連線的侷限，三星計劃加強光電技術研究，並將NAND的堆疊技術應用於DRAM，從而實現架構創新。宋社長表示：“不僅僅是製造出好的晶片，更要透過系統結構的變革來應對AI時代的需求。”
強調“技術平臺”與基於AI的研發轉型
SK海力士副社長李成勳提出了為應對技術難度增加所需的“技術平臺”戰略及生態系統合作的必要性。過去每次開發新產品時都要應用新技術，而最近則轉變為將主要工藝模組化，並應用於兩三代以上的“平臺”概念。他解釋稱，透過這種方式最大限度地減少了代際更替時產生的風險和開發延誤。
他還提到了目前對材料創新的需求。隨著半導體微細化程序的推進，需要探索新型溝道材料，僅依靠傳統以人力為主的開發方式難以跟上速度。作為替代方案，他提出了擺脫以人為主的開發方式，引入基於AI的開發體系，以維持“開發節拍（開發週期）”。李副社長表示：“以往的研發是增加人力和資源投入的方式，現在必須積極引入AI。”
不過他也指出，僅停留在個別企業層面的AI引入是有侷限的。“半導體產業對智慧財產權和資料保護非常敏感，不易共享資料，但在AI時代，需要生態系統層面的資料利用與合作。”這意味著鑑於裝置、材料、製造緊密相連的產業特性，整個供應鏈必須實現資料驅動的最佳化。
當天代替英偉達業務總監Timothy Costa發表講話的英偉達韓國代表鄭素英（Jung So-young）表示：“英偉達已超越半導體公司，正在進化為AI基礎設施企業。在這個過程中，韓國是全球半導體市場中非常重要的國家。”
她還強調了物理AI與製造現場的結合。鄭代表表示：“透過基於英偉達Omniverse的模擬，對工廠環境建模並訓練機器人系統的合作正在韓國製造業全面展開。我們將超越單純的參與者，與韓國企業共同發揮推動以AI工廠為基礎的新創新的‘創新者’角色。”這意味著在數字環境中實現製造工藝的模擬和最佳化方式正日益普及。
本屆SEMICON Korea在規模和參與企業數量上創下歷屆最高紀錄。據主辦方透露，此次展會至13日結束，為滿足參展需求，展區已擴充套件至COEX全館及周邊主要酒店。以三星電子和SK海力士為中心，涵蓋設計、製造、裝置、材料、零部件的韓國半導體生態系統被視為全球市場中的優勢所在。評價認為，在AI需求擴大、半導體供應鏈戰略價值日益提升的情況下，現場已證實了市場對於韓國生態系統的關注。
展廳內，韓美半導體、周星工程、Wonik Corporation、Justek、新星工程等韓國本土企業，以及ASML、ASM、東京電子(TEL)等全球裝置企業都佈置了展位。
各企業均將與三星電子、SK海力士、美光這三家記憶體巨頭的合作作為宣傳重點。Pemtron展示了HBM檢測裝置，該裝置可同時進行2D和3D視覺檢測，以分析晶圓及裸片狀態。Pemtron相關人士表示：“該裝置可精確測量HBM堆疊過程中產生的裸片與晶圓的彎曲或傾斜現象，並透過2D/3D表面檢測檢出微小缺陷。目前裝置已供應至SK海力士利川與清州工廠，並已獲得今年的追加訂單。”
Justek介紹了半導體傳輸裝置EFEM內的環境控制技術。該技術旨在防止大氣溼度引起表面缺陷從而影響良率。Justek相關人士解釋稱：“透過向裝載晶圓的容器內建換氮氣，營造低溼度環境，從而防止腐蝕或缺陷。目前產品已供應給美光、三星電子、SK海力士這全球三大記憶體廠商。”