[비즈한국] 在被譽為破解人工智慧(AI)時代“瓶頸”關鍵的下一代高頻寬記憶體(HBM4)市場上，三星電子005930率先插上了旗幟。三星電子12日正式宣佈，已實現全球首款第六代HBM產品——HBM4的量產並向客戶出貨。在業界高度關注的“誰將率先量產HBM4”的競爭中，三星搶先一步，與SK海力士000660之間的主導權之爭正式拉開帷幕。
此次出貨的HBM4採用了三星10奈米級第六代(1c) DRAM工藝，實現了每秒11.7Gbps的處理速度，遠超JEDEC標準。單堆疊頻寬約為3.3TB/s，較前一代提升了兩倍以上。初期將優先供應24~36GB產品，未來計劃透過16層堆疊將容量最高擴充套件至48GB。這一規格旨在直接瞄準AI加速器和GPU環境所需求的高速資料處理及大容量記憶體市場。
HBM4不僅僅是記憶體的升級。在大規模語言模型(LLM)和超大型AI學習環境中，記憶體頻寬比運算效能更能決定系統表現。因此，對於正在準備下一代AI加速器平臺的英偉達等全球客戶而言，HBM4實際上被歸類為必需零部件。這正是三星電子獲得“世界首款量產出貨”頭銜的重要原因所在。
市場目光自然投向了競爭對手SK海力士。SK海力士此前也一直在進行HBM4的樣品供應和量產準備，但在正式出貨的時間點上，三星率先打破了局面。據部分外媒和業界訊息顯示，SK海力士也可能於本月內向客戶供貨，但“首次量產出貨”的象徵性意義已被三星電子奪得。
不過，目前主流分析認為勝負才剛剛開始。如果說三星電子獲得了技術領先的先發效應，那麼SK海力士則以在現有HBM市場積累的大規模供應經驗和密切的客戶策略為優勢。事實上，在HBM3和HBM3E時代，SK海力士憑藉獲得主要AI客戶的大量訂單，一直保持著市場份額的領先地位。業界普遍預測：“雖然三星搶佔了先機，但年度出貨量和營收方面的競爭將會更加激烈。”
有觀點認為，此次HBM4出貨是三星電子儲存業務的戰略轉折點。此前在HBM市場被評價為稍顯落後的三星電子，正試圖透過在下一代產品中成為“先行者”，以恢復技術領導地位。如果AI半導體生態系統以HBM4為中心進行重組，那麼初期供應商的身份將使其在客戶的設計階段就能深入參與，從而創造結構性優勢。
最終的關鍵在於兩點：一是實際大規模量產的穩定性和良率，二是全球AI客戶的正式訂單量。三星電子能否以此為契機鋪平反擊之路，還是SK海力士能守住現有的領先優勢，很可能在今年下半年見分曉。
HBM4被視為決定AI資料中心和下一代加速器效能的核心記憶體。隨著三星電子正式宣佈量產出貨，韓國儲存雙雄之間的競爭格局預計將進一步升級。未來，根據實際供貨量和客戶的採用結果，將能判斷出HBM4市場的主導權會向哪一方傾斜。