[비즈한국] 人工智慧（AI）伺服器的投資競爭正從資料中心和半導體領域蔓延至電子元器件行業。隨著市場預期比起AI半導體設計企業，實際製造相關零部件的企業可能獲得更大紅利，市場氛圍也發生了變化。三星電機（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek便是典型代表。在經歷了較長一段時間的智慧手機和PC需求低迷，且不得不承受盈利壓力後，素材、零件、裝置（小部裝）行業分析認為，結構性需求擴大與長期供貨協議（LTA）正為該行業開啟新的局面。
AI伺服器引發零件短缺，MLCC與基板供應鏈重組
最具代表性的受益產品是FC-BGA（倒裝晶片球柵陣列）。FC-BGA是一種連線半導體晶片與基板的高效能封裝基板，廣泛用於GPU和AI加速器等高整合半導體中。隨著AI半導體算力的提升，需要更快處理更多訊號，因此基板的技術難度也急劇上升。這也正是業界認為半導體微細製程競爭已演變為封裝競爭的原因。
目前，在韓國國內技術領先的企業是三星電機。三星電機被認為是少數能同時供應伺服器用FC-BGA和AI伺服器用MLCC（多層陶瓷電容器）的廠商。如果說FC-BGA的作用是連線半導體與系統，那麼MLCC則負責儲存並提供電流，以確保電路的穩定執行。
由於AI伺服器使用的電力遠超一般IT裝置，其MLCC的搭載量也大幅增加。業界認為，目前MLCC和FC-BGA均處於供不應求的狀態。部分觀點推測，MLCC需求量較產能高出30%以上，而FC-BGA則高出50%以上。目前MLCC生產線的開工率已超過90%，預計FC-BGA也將從今年第三季度起達到100%。
三星電機近期受到關注，不僅是因為現有業務的增長，還因為其新產品的商業化潛力。上個月，三星電機與一家全球大型企業簽訂了約1.5萬億韓元的矽電容器供應合同。合同期為明年1月至2028年12月，共兩年。矽電容器是利用半導體工藝生產的新一代電子元器件，即便在高頻環境下也能保持穩定性，因此對於AI伺服器的擴充套件至關重要。
多利證券（Daol Investment & Securities）研究員Kim Yeon-mi在近期的相關報告中評價道：“此次訂單作為在矽電容器業務中獲得的首個大規模供應成果，具有重大意義。這證實了其已進入AI伺服器供應鏈，未來有望獲得更多訂單。”
在MLCC業務中，長期供貨協議擴大的趨勢也十分明顯。三星電機在第一季度業績說明會上表示：“預計下半年AI及伺服器相關需求依然強勁，長期供貨協議擴大與平均售價（ASP）上漲帶來的溢價效應將持續。”未來資產證券（Mirae Asset Securities）研究員Yang Seung-soo認為：“以通用產品為中心，價格上漲的趨勢正在擴散，整個供應鏈對MLCC價格進一步上漲的共識也在提高。”
三星電機不僅供應單一零部件，還具備將矽電容器、MLCC和FC-BGA結合為單一封裝技術的實力。KB證券研究員Kim Yeon-soo指出：“三星電機是全球唯一在AI核心零部件——MLCC和封裝基板兩個領域均處於領先地位的企業。預計未來隨著兩個市場的快速增長以及產品組合的最佳化，業績將實現顯著增長。”
在FC-BGA業務方面，三星電機也較早進行了投資。自2022年11月在韓國國內率先實現伺服器用FC-BGA量產後，據悉已拿下NVIDIA、Google、AMD等核心客戶。目前正向越南工廠執行12億美元（約1.81萬億韓元）規模的追加投資。此外，相較於現有FC-BGA，能減少翹曲現象和訊號損耗的次世代玻璃基板業務也在具體化。據悉，該公司已在世宗工廠建立了中試生產線並已投入原型機生產。
LG Innotek開啟“去蘋果化”，轉換增長軸心
如果說三星電機正處於將AI需求轉化為業績的階段，那麼LG Innotek則正處於將AI作為新增長軸心的轉型過程中。
長期以來，LG Innotek主要依靠蘋果iPhone的攝像頭模組業務實現增長。但隨著智慧手機市場增長放緩，公司正將半導體基板、車載電子、機器人零部件作為未來業務進行培育。特別是將FC-BGA選定為下一代核心業務，集中擴大產能並拓展客戶群。即便作為2024年才進軍FC-BGA業務的後起之秀，目前生產線開工率已超過90%，需求增長迅速。
LG Innotek社長Moon Hyuk-soo曾表示：“基板業務目前處於滿負荷運轉狀態”，提及了擴產的必要性。證券界預測，LG Innotek的基板業務營收將從去年的1.7萬億韓元增加到2027年的2.7萬億韓元。分析認為，今年全年營業利潤有望達到1.0983萬億韓元，自2022年以來首次重返“萬億俱樂部”。
在確保技術競爭力方面也十分積極。在上月26日至29日於美國佛羅里達舉行的半導體封裝國際會議“ECTC 2026”上，公司公開了FC-BGA和RF-SiP（無線射頻系統級封裝）等次世代基板技術。針對智慧手機用半導體基板，業界首次應用了“銅柱（Cu-Post）”技術。該技術利用連線半導體與基板的微細銅柱結構，在減薄基板約20%厚度的同時降低發熱，據悉已應用於蘋果iPhone。該技術也被視為在對高整合度、高效能有要求的AI半導體封裝中具有應用潛力的技術。
科技巨頭們也在採取先發制人的囤貨行動。KB證券研究中心負責人Kim Dong-won表示：“多家大型科技公司正向LG Innotek的基板業務提出包含類似儲存半導體合約結構的預付款支付、違約金條款在內的強制性長期供貨協議，並提供裝置投資支援。”
研究員Yang Seung-soo預測：“基板業務基於與主要客戶的LTA協議擴大以及進入AI伺服器用FC-BGA供應鏈帶來的組合最佳化，判斷其已超越簡單的行業復甦，進入了結構性增長階段。”
市場預測，隨著AI基礎設施競爭的持續，兩家公司都將從中受益。這是因為隨著AI半導體效能競爭的加劇，高效能基板和電容器的重要性將不可避免地提高。兩家公司也都將人形機器人零部件業務視為未來增長點。三星電機計劃從今年下半年開始量產人形機器人視覺零部件，並在中長期內將業務擴充套件至機器人關節（執行器）領域。據悉，LG Innotek已從今年開始向Figure AI、波士頓動力（Boston Dynamics）、特斯拉等主要人形機器人企業提供視覺感測模組。
三星電機相關人士表示：“憑藉在既有MLCC和封裝基板業務中積累的超微細製程能力，成功進入了AI半導體核心供應鏈。將以此次大規模合同為契機，不僅在AI伺服器領域，還將向自動駕駛系統、移動裝置等高效能運算領域實現供應源的多樣化。”
LG Innotek相關人士強調：“為應對AI/半導體市場繁榮帶來的激增需求，公司正推進擴大產能。未來將把封裝解決方案業務的營收規模提升至3萬億韓元以上。”