[비즈한국] 在記憶體爭奪戰日益激烈的背景下，SK集團董事長崔泰源表示，只要條件具備，不排除在美國建設記憶體半導體全流程（晶圓加工）晶圓廠的可能性。雖然與韓國相比，美國面臨建設成本更高以及電力、用水等基礎設施方面的挑戰，但他認為人工智慧（AI）引發的記憶體需求已達到要求擴大供應的程度。
崔董事長在13日（當地時間）接受美國財經媒體CNBC採訪時，針對全流程晶圓廠表示：“已經針對包括美國在內的全球多個地區進行了超過一個月的全方位考察。”他接著解釋道：“雖然所有國家都希望在本土建設記憶體晶圓廠，但關鍵在於用水、電力、土地供應以及工業生態系統的構建。”
SK海力士目前正在美國印第安納州西拉法葉投入38.7億美元（約合5.4萬億韓元）建設先進封裝工廠。然而，在美國直接生產記憶體的全流程晶圓廠計劃尚未最終確定。在韓國國內，公司近期也宣佈在湖南地區新建2座全流程晶圓廠，以推動產能擴張。
特別是崔董事長直接提及了美國市場的需求。他說：“美國客戶希望我們在美國境內建設晶圓廠，如果客戶有此需求，我們願意共同推進這一機遇。”但他補充稱，目前尚未與美國政府進行直接協商。
美國投資最大的障礙依然是成本。崔董事長透露，在韓國建設一座晶圓廠的成本僅為美國的一半左右。由於美國土地、電力、水價較高且監管嚴格，僅靠獲得土地很難進行大規模的全流程投資。
儘管如此，SK考慮包括美國在內的全球產能擴張，其背景在於對AI記憶體需求的信心。崔董事長認為，需求結構本身已與過去不同。他解釋說，如果說過去的記憶體市場受限於智慧手機、PC等硬體裝置的數量，那麼在AI時代，隨著每位使用者利用多個AI智慧體（Agent），記憶體需求將會持續擴大。
崔董事長認為：“雖然不能說完全沒有周期，但繁榮週期會比過去長得多。”他接著表示：“HBM（高頻寬記憶體）市場沒有任何萎縮的跡象。雖然我們此前宣佈要在5年內將產能擴大一倍，但客戶要求的遠不止於此。”
他還表示：“所有客戶都要求明年將供貨量增加近一倍，但供應卻跟不上。這簡直是一場為了爭奪記憶體晶片的戰爭。”據預測，2027年將是記憶體短缺現象最嚴重的一年。
隨著AI服務的普及，包括HBM在內的高效能記憶體需求如果增長速度超出預期，對於SK海力士而言，在最大的AI市場——美國擴大產能的必要性可能會進一步增強。
特別是針對HBM5及以後的產品，崔董事長認為定製化產品的重要性將愈發凸顯。他說：“英偉達（NVIDIA）需要定製晶片，谷歌也需要適合其自身架構的HBM。”他解釋稱，過去作為通用產品的記憶體，在AI時代正轉變為根據客戶運算環境進行設計的定製化產品。
他還警惕了記憶體價格上漲傳導至IT產品價格的“晶片通脹（Chipflation）”。其主旨是，如果供應短缺長期化，記憶體價格上漲可能會導致伺服器和智慧手機等成品面臨成本壓力，因此有必要根據需求擴大產能。
針對新建晶圓廠可能帶來的過度投資風險，他的構想是透過長期供應協議（LTA）、合資法人（JV）以及“記憶體即服務（Memory as a Service）”等方式，與客戶共同分擔投資風險。即不侷限於簡單的記憶體銷售，而是透過長期合同或租賃形式供應，以降低因需求波動導致的低谷期風險。
SK海力士第二季度營收為79.3187萬億韓元，營業利潤為60.5426萬億韓元。得益於AI記憶體需求，盈利能力大幅改善，營業利潤率達到76%。
崔董事長的此次美國之行與SK海力士擴大當地生產基地相呼應。SK海力士計劃於當地時間27日在印第安納州西拉法葉舉行先進封裝工廠奠基儀式。外界評價稱，印第安納先進封裝工廠是SK海力士美國戰略的起點，標誌著其業務重心從單純的銷售與客戶響應，擴充套件至當地生產及研發階段。該工廠目標在2028年下半年量產HBM等AI記憶體產品。